HDI -kort har ett inre lager linjer och ett yttre lager linjer och använder sedan borrhål, hål i metalliseringen och andra processer, så att varje lager linjer för att uppnå intern anslutning. Generellt använder tillverkningsmetodens tillverkning (uppbyggnad), desto mer är antalet lager, desto högre är styrelsens tekniska kvalitet. Vanligt HDI-kort är i princip 1 tidsskikt, HDI på hög nivå med 2 gånger eller mer än 2 gånger skikttekniken, medan användningen av staplade hål, plätering för att fylla hål, laser direkt stansning och annan avancerad PCB-teknik.
Fördelen med detta kretskort är att öka linjetätheten och sammankopplingen av traditionella kretskort och delar.
Det kan också minska PCB-kostnaderna, när PCB: s täthet ökar mer än åtta lager av kortet, till HDI för att tillverka kommer dess kostnader att vara lägre än den traditionella komplexa press-passningsprocessen.
Översatt med www.deepl.com/translator (gratisversion)
