Med det här problemet, låt oss prata om generering och lösning av lödfogspets i PCBA -svetsning:
1.PCB -kretskortet i förvärmningsstadiet för temperaturen är för låg, förvärmningstiden är för kort, så att PCB och komponenter i enhetstemperaturen är låg och komponenterna och PCB -värmeabsorptionen under svetsning har en konvex påverkan.
2. SMT -lappssvetsningstemperatur är för låg eller transporthastigheten är för snabb, så att viskositeten hos den smälta lödningen är för stor.
3. Den elektromagnetiska pumpvetsmaskinens höjd är för hög eller stiftet är för lång, så att botten av stiftet inte kan kontakta vapen. Eftersom den elektromagnetiska pumpvågens toppsvetsare är en ihålig våg, är tjockleken på den ihåliga vågen 4 ~ 5 mm.
4. Dålig flödesaktivitet.
5. DIP INSERT COMPONENT BEYDIAMETER OCH INSERT HOLE RATIO ÄR INTE RÄTT, INSERT HOLE ÄR FÖR STOR, stor PAD Värmeabsorption.
Ovanstående problempunkter är de viktigaste faktorerna i produktionen av lödfogspetsen, så vi bör göra motsvarande optimering och justering i SMT -patchbehandlingen för ovanstående problem och lösa problemet innan det uppstår för att säkerställa produktutbytet och leveranshastigheten.
1. Tennvågtemperatur är 250 grader ± 5 grader, svetstid 3 ~ 5s; När temperaturen är något lägre bromsas transporthastigheten.
2. Topphöjden styrs vanligtvis vid 2\/3 av tjockleken på det tryckta brädet. PIN-formning av plug-in-komponenter kräver att komponentens stift utsätts för utskriften 3. Plattans svetsyta är 0. 8mm ~ 3mm.
