Surface-mount Technology (SMT) är en metod för att konstruera elektroniska kretsar där komponenterna är monterade direkt på ytan på tryckta kretskort (PCB) med lödpasta. Elektroniska enheter som görs på detta sätt kallas ytmonteringsenheter (SMD). Ytmonteringsteknologi har till stor del ersatt konstruktionsmetoden för genomgående hål för att montera komponenter med trådledningar i hål i kretskortet.
En SMT-komponent är vanligtvis mindre än dess genomgående hål motsvarighet eftersom den har antingen mindre ledningar eller inga ledningar alls.
De tre viktiga stegen i ytmonteringstekniken är pasta, placering och refow.
I det första steget måste lödpasta placeras korrekt på en PCB med hjälp av en stencilskrivare, som sätter in pastan i kretsens mönster.
Därefter placeras de elektroniska komponenterna exakt på kortet med hjälp av en manuell eller automatisk pick and place-maskin.
Slutligen måste lödpastan upphettas tills den smälter och bildar starka och tillförlitliga fogar mellan komponenterna och kartongytan. Detta åstadkommes genom användning av en återflödesugn som värmer lodet till rätt temperatur och sedan kyler det ner till ett fast ämne igen.
