PCBA -svetsporer, vad vi kallar bubblor, är ett av de vanliga oönskade fenomenen i PCBA -svetsning. De viktigaste faktorerna som producerar bubblor är fuktighet och ugnstemperatur. Låt oss först prata om fuktfaktorn; PCB, elektroniska komponenter och överdriven luftfuktighet i produktionsverkstaden kan enkelt orsaka bubbelproblem under svetsning. PCB och elektroniska komponenter måste värmas upp och bakas under tillräcklig tid före bearbetning för att förhindra att fukt finns på kortet eller komponenterna. Under bearbetning och produktion bör fuktigheten i produktionsverkstaden också kontrolleras mellan 40% och 60% för att eliminera problemet med svetsbubblor orsakade av fuktfaktorer;
Den andra är ugnens temperaturkontrollfaktor. För snabb uppvärmning och kylning, och för lång tid i temperaturzonen kommer att leda till svetsning av porproblem. Under svetsningen är det nödvändigt att testa ugnstemperaturen först och optimera ugnsemperaturkurvan för att förhindra att temperaturen i ugnen stiger. För snabbt eller för långsam temperaturökning. Samtidigt bör vi också vara uppmärksamma på frågan om tid för ugn. När vi svetsar och passerar genom ugnen bör vi kontrollera uppehållstiden för olika temperaturzoner för att förhindra att ugnen passerar hastigheten från att vara för snabb eller för långsam; Förutom fuktfaktorer och utöver ugnstemperaturfaktorer kan felaktig användning av lödpasta och flöde också leda till förekomsten av svetsporer.
