Skillnaden mellan våglödning och återflödeslödning
After we design a good PCB boards need to go to the board factory to board production out, after the production out we also need to components welded to the board up, with a small number of tests are generally technicians to manually weld their own, in order to determine the performance of the board there is no problem, usually need to be mass production, then this time you need to look for the SMD factory for the production of the patch to the components of the patch welded! Det finns två typer av svetsning respektive våglödning och återspegling lödning, följande för att presentera dig för de två typerna av svetsning.
Våglödning är en batch -PCB -lödningsprocess som involverar lödvätska tenn smält vid höga temperaturer till komponentinsatser på ett PCB -kort.
Våglödningsprocessen består av fyra steg: flödessprutning, förbeläggning, våglödning och kylning.
Flux: Används främst för att ta bort oxider från brädet, flödet ger lägre ytspänning, termisk transmittans och en jämnare lödningsprocess.
Förvärmning: PCB förvärmas och flödet aktiveras genom att passera det genom en het kanal.
Våglödning: När temperaturen fortsätter att stiga vänder lödpastan till vätska och bildar en våg som kanten på brädet kommer att resa och komponenterna kan vara ordentligt bundna till brädet.
Kylning: Våglödprofilen följer temperaturprofilen. När temperaturen toppar under våglödningsfasen sjunker temperaturen och kallas kylzonen.
Reflöde lödning är permanent bindning av komponenter som först tillfälligt vidhäftas till kuddar på ett kretskort med hjälp av en lödpasta som kommer att smälta genom ledning genom varmluft eller annan värmestrålning. Reflöde lödning har fyra lödningsprocesser är: förvärmning, hållning, reflow lödning, kylning.
Förvärm: Förvärmning överensstämmer med den termiska profilen och gör ett bra jobb med att ta bort flyktiga lösningsmedel som kan inkludera lödpasta.
Hållning: Styrelsen värms upp och går in i hållareal. För att säkerställa att alla områden som inte är helt uppvärmda på grund av skuggeffekten når den nödvändiga temperaturen, aktiverar den andra flödet och tar bort lödpasta lösningsmedel eller flyktiga ämnen.
REFLOW -lödning: Reflowzonen är området som når den högsta temperaturen under lödningsprocessen. Här smälter lödet och bildar nödvändiga lödfogar. Den faktiska återflödesprocessen innebär emellertid att flödet minskar ytspänningen vid metallleden, vilket resulterar i metallurgisk bindning, vilket får de enskilda bollarna med lödpulver att kombinera och smälta.
Kylning: Detta måste göras på ett sådant sätt att det inte finns något tryck på komponenterna på kylplattan efter reflow. Korrekt kylning hämmar bildningen av överskott av intermetalliska föreningar eller termisk chock för enheten.
Skillnad mellan våglödning och reflowlödning:
Kort sagt, våglödning används huvudsakligen för lödplugin-komponenter, och återspegling lödning används huvudsakligen för lödningspatchkomponenter. När det gäller svetsning kan skillnaden mellan våglödning och reflow -lödning aldrig ignoreras.
Reflöde lödning är den mest populära lödningsmetoden inom tryckt kretskort. Reflöde lödning är den mest använda metoden för många tillverkare (särskilt lämpliga för SMT-montering) såvida inte det är att lödas genom hålskomponenter.
Reflödningsprocessen börjar med applicering av flöde och löd (även känd som lödpasta) på dynan. Det tryckta kretskortet placeras i en återflödesugn och varmluft smälter lödpastan för att bilda lödfogar. Denna process utförs genom att höja temperaturen till en förutbestämd nivå. Förvärmning utförs så att det tryckta kretskortet inte kommer att utsättas för termisk chock under intensiv svetsning.
För att löda små enskilda komponenter på tryckta kretskort räcker varma luftpennor.
Fördelar med reflowlödning:
(1) Lämplig för SMD -montering
(2) pålitlig av de flesta tillverkare
(3) kräver inte mycket övervakning
(4) Mindre termisk chock
(5) Begränsade lödalternativ
(6) Lågavfallsprocess som kan tillämpas på specifika delar av ett tryckt kretskort
Fördelar med våglödning:
(1) Lämplig för montering
(2) Mer tidsbesparing
(3) Minska krigssättet
(4) mer överkomligt
(5) kan ge högkvalitativa lödfogar
(6) Lämplig för lödning i hålet
(7) producerar stora mängder PCB samtidigt
