Plus reflow lödning processen framgångsrikt
Produktens bild
Orsaken analys: på grund av avståndet mellan genom hålet kuddar och SMD komponenter är mindre än 5mm, efter att göra vågen lödning jiggar, verkade tin-conection mellan pad och pad, orsakade kortslutning; defekt är 100%. Så efter våg lödning processen behöver lägga till å ena sidan lödning position gör att trycka upp arbete, detta sätt ökat arbetskostnad, ur kvalitet: på grund av den genomgående hål pads är nära SMD komponenter när burken till den genomgående hål comp komponenter pin/röra upp, använda lödning-järn låter SMD komponenter avhopp, producerar solder tip, tin anslutning kortslutning och andra defekt fenomen;
Förbättringsanalys åtgärd: ändra från THT processs till smt reflow processen, de särskilda metoderna sätter lodpasta fylld med tht komponenter hålet, sätta plug komponenter skäret i mitten av tht komponenter hål, sätta i styrelsen i den reflow lödning ugn. På detta sätt, vi behöver inte ordna arbetare att bättra arbete, det minskar arbetskostnader; från perspektiv av kvalitet löda genom hålet når mer än 90%, är det långt bortom den internationella standarden IPC-A-610F och första passera avkastning produktionstakten är 100%.
