1. Den dominerande ställningen för hög-density interconnection-teknik (HDI).
Teknik för sammankoppling med hög-densitet har blivit standarden för PCBA. Med den kontinuerliga förbättringen av miniatyrisering och integration lämnar HDI utrymme för fler funktioner. Samtidigt ställer fler lager och hål högre krav på tillverkningsteknik, vilket gör att den tekniska tröskeln förbättras.
I framtiden kommer HDI-tekniken att ytterligare förbättra signalöverföringseffektiviteten och systemprestandan för kretskort, särskilt i 5G-, AI- och IoT-applikationer.
2. Framväxten av flexibla och hårda-flexibla kretskort.
Med framväxten av bärbara enheter, mobiltelefoner med vikbara skärmar och medicinsk utrustning ökar användningen av flexibla och hårda-flexibla kretskort. Denna design ger stor designflexibilitet, samtidigt som den säkerställer utrustningens kompakthet och hållbarhet.
Vi förutspår att denna trend kommer att fortsätta och användas mer allmänt i takt med att nya material och tillverkningsteknik utvecklas.
3. Främjande av miljövänliga material
Med förstärkningen av den globala medvetenheten om miljöskydd och de allt strängare relaterade lagar och förordningar, har tillämpningen av miljövänliga material i PCBA-tillverkning uppmärksammats mer och mer. Från blyfri-svetsteknik till val av återvinningsbart material har miljöskydd blivit ett nyckelord i PCBA-industrin.
I framtiden kommer fler bio-baserade, nedbrytbara material med låg-kolhalt att introduceras i kretskortstillverkningen.
