I produktionsprocessen för PCBA (tryckt kretskortmontering) är materialbakning en viktig förbrukning, särskilt för fuktkänsliga enheter (MSD) och PCB-substrat är avgörande. Det huvudsakliga syftet med detta steg är att ta bort den fukt som absorberas inuti materialet för att undvika kvalitetsproblem under efterföljande reflowlödning eller hög temperaturbehandling. Följande är de grundläggande orsakerna till bakmaterial:
1. Förhindra "popcorneffekten"
När fuktkänsliga komponenter (såsom BGA, QFN, IC, etc.) svetsas vid höga temperaturer, kommer det inre vattnet snabbt att förångas och expandera, vilket resulterar i paketdelaminering, sprickor eller lödfoghål, som kallas "popcorneffekten". Bakning kan effektivt minska fuktigheten och undvika enhetsskador.
2. Förbättra svetsens tillförlitlighet
Efter att PCB -underlaget eller komponenterna är fuktiga blir oxidationen eller vätbarheten hos PAD dålig, vilket lätt leder till virtuell svetsning, kallsvetsning eller tennbollstänk. Efter bakningen är materialets yta torrare, lödfluiditeten är bättre och svetskvaliteten förbättras avsevärt.
3. Uppfyller branschstandarder
IPC\/JEDEC-standarder, till exempel J-std -033, ange lagringsförhållanden och bakningsparametrar för fuktighetskänsliga komponenter. Exempelvis måste komponenter med en fuktighetskänslighetsgradering (MSL) på nivå 2 eller högre som utsätts för luft längre än den angivna tiden bakas före användning.
4. Undvik PCB -skiktning
Efter att underlaget för Multi-Layer PCB (såsom FR4) absorberar fukt, kan det inre skiktet separeras på grund av termisk spänning vid höga temperaturer. Bakning kan släppas ut fukten i plattan för att säkerställa strukturell stabilitet.
5. Optimera produktionsavkastningen
Obakade material kan orsaka satsdefekter (såsom enhetsfel, PCB -deformation) och öka reparationskostnaderna. Bakning i förväg kan minska produktionsrisken avsevärt och förbättra det totala utbytet.
