I PCBA -bearbetningsprocessen kommer nästan varje process att orsaka en viss grad av föroreningar till PCB. Till exempel kommer lappsteget att orsaka oxidation av PCB -kortet och elektroniska komponenter, svetssteget kommer att förorenas av oljefläckar från operatörens fingeravtryck eller flödesrester, och reparationssteget kommer att orsaka föroreningar till PCB. Det kommer att förorenas av damm eller tennstoft. Närvaron av dessa föroreningar kommer inte bara att påverka PCBA -utseendet, utan har också en negativ inverkan på PCBA: s prestanda. Därför kommer rengöring av PCBA att vara mycket viktigt.
PCBA-föroreningar inkluderar huvudsakligen polära föroreningar, icke-polära föroreningar och partikelföroreningar. De polära föroreningarna är huvudsakligen oxider av elektroniska komponenter och PCB, aktivatorrester i flöde och operatörens svett. , fingeravtryck och lödrester, etc. Denna typ av föroreningar kommer att orsaka korrosion av komponentstift och kommer också att orsaka PCB -kretsfel. Det kommer också att orsaka delaminering av PCBA och konform färg. Icke-polära föroreningar finns främst i flöden. Rosinrester, självhäftande rester, såväl som operatörsfingeravtryck, fett- eller antioxidationsoljerester, etc. Sådana föroreningar kommer att påverka konduktiviteten och tillförlitligheten hos PCBA, och kommer också att minska effektiviteten hos de konform anti-smärken; Partiklar Föroreningar hänvisar främst till damm, lödrester och glasfibrer som produceras under borrning. Närvaron av sådana föroreningar kan orsaka dåliga elektriska egenskaper hos PCBA och orsaka en kortslutning i PCBA.
