PCB-tillverkningsprocessen är mycket viktig för alla som är involverade i elektronikindustrin. Kretskort, PCB, används mycket allmänt som grund för elektroniska kretsar. Kretskort används för att ge den mekaniska grund på vilken kretsen kan byggas. Följaktligen så gott som alla kretsar använder kretskort och de är konstruerade och används i mängder av miljoner.
Även om PCB utgör grunden för praktiskt taget alla elektroniska kretsar idag, tenderar de att tas för givet. Ändå är teknologin i detta område av elektroniken framåtriktat. Spårstorlekar minskar, antalet lager i brädorna ökar för att rymma för den ökade anslutningsbarhet som krävs och konstruktionsreglerna förbättras för att säkerställa att mindre SMT-enheter kan hanteras och lödningsprocesserna som används i produktionen kan rymmas.
PCB-tillverkningsprocessen kan uppnås på en mängd olika sätt och det finns ett antal varianter. Trots de många små variationerna är de viktigaste etapperna i PCB-tillverkningsprocessen desamma.
Kretskort, PCB, kan tillverkas av en mängd olika ämnen. Den mest använda i en form av glasfiberbaserad styrelse som kallas FR4. Detta ger en rimlig grad av stabilitet under temperaturvariation och är inte uppdelning dåligt, men inte vara alltför dyrt. Andra billigare material finns för PCB i låg kostnad kommersiella produkter. För hög prestanda radiofrekvens mönster där dielektrisk konstant av substratet är viktigt, och låga nivåer av förlust behövs, då PTFE baserade kretskort kan användas, även om de är långt svårare att arbeta med.
För att göra ett MÖNSTERKORT med spår för komponenterna erhålls först kopparklädda brädan. Detta består av substratmaterialet, typiskt FR4, med kopparbeklädnad normalt på båda sidor. Denna kopparbeklädnad består av ett tunt lager av kopparplåt bundna till styrelsen. Denna bindning är normalt sett mycket bra för FR4, men själva karaktären av ptfe gör detta svårare, och detta ger svårigheter till bearbetningen av PTFE PCB.
