Sedan Baiqiancheng etablerades har det alltid satt kundernas behov främst, arbetar med integritet, insisterar på att dela företagets vinster med anställda och med full av tacksamhet. Som vi visste, sedan 4:e kvartalet 2020, är materialbristen, även ledtidsförlängande, prishöjande, BQC här dedikerad till att stödja kunder vars projekt påverkades av MCU-brister, såsom ST, Microchip, NXP etc. För att lösa den nuvarande ledtiden som förlänger, prishöjande, BQC har föreslagit val av kärnenhet och ersättningsprogram för att hjälpa kunder att klara den svåra perioden smidigt.
Stabiliteten hos flerskikts PCB-materialstandard är den primära faktorn som påverkar positioneringsnoggrannheten för det inre lagret. Det är också nödvändigt att överväga inverkan av den termiska expansionskoefficienten för substrat och kopparfolie på det inre lagret av flerskikts PCB. Från analysen av de fysikaliska egenskaperna hos det använda substratet innehåller laminaten polymerer, och dess primära struktur kommer att förändras vid en viss temperatur, som vanligtvis är känd som glasövergångstemperaturen Tg. Glasövergångstemperatur är den unika funktionen hos stora underordnade polymerer, näst efter termisk expansionskoefficient. Det är den viktigaste egenskapen hos laminat.
I processen med kretskortsbearbetning är valet av råmaterial också mycket viktigt. Vi bör göra en djupgående analys av råvarornas funktioner för att säkerställa att råvarorna uppfyller vissa kompetenskrav och ge hjälp till senare bearbetning. I framtiden kommer kompetensen att fortsätta att utvecklas, och dess produktionsmetod kommer att bli mer avancerad med tiden för att säkerställa att kretskortets standard och noggrannhet uppfyller kraven.
