Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

Vad är tanken med felanalys av PCBA?

Aug 03, 2022

Den specifika informationen när PCBA misslyckas, av vilka några har misslyckats i förbearbetningen såsom svetsning och monteringsprocessen, såsom dålig lödbarhet, delaminering, etc.; ECM, brännbräda, etc.; måste förstå felprocessen och relaterade parametrar i detalj.

BQC anser att analysen av misslyckade produkter måste följa principen om lager-för-lager-analys från utsidan till insidan, från oförstörande till skadad. Utseendeobservation är det första steget i analysen av misslyckade produkter. Genom felplatsens utseende och i kombination med bakgrundsinformation, erfarna Ingenjörerna i vårt företag kan i princip bedöma flera möjliga orsaker till felet, och genomföra uppföljningsanalyser på ett riktat sätt.