AOI Automatisk optisk inspektion kan upptäcka och diagnostisera lödpastautskrift, komponentmontering och svetsförhållanden för PCBA. Dess arbetsprincip är baserad på den optiska principen och jämför den med de förinställda parametrarna för den goda produkttavlan för att upptäcka de dåliga fenomenen på PCBA. När defekter upptäcks kan de relevanta defekterna också markeras för att underlätta efterföljande underhåll och bearbetning; AOI kan upptäcka defekter såsom överskott av tenn, mindre tenn, komponentförskjutning, komponentförinstallation, lödbollar, tom lödning, etc. Bland dem är detekteringseffekten av defekter i lödpastautskrift inte särskilt bra, och detekteringsresultaten är inte lika exakta som SPI -detektering. När allt kommer omkring är AOI: s huvudfunktion att upptäcka problem med komponentplacering och svetseffekter, medan SPI är utrustning som huvudsakligen används för att upptäcka lödpasta -utskriftsproblem. Detta är också skillnaden mellan AOI och SPI;
The working principle of x-ray is to detect PCBA welding defects and internal quality problems of electronic components through Defect detection, such as whether there are short circuits in chips and other components, whether there are defects in welding, etc. The difference between AOI and AOI is that AOI is used to detect external defects such as PCBA component placement and poor welding, while x-ray is used to detect Regarding internal defects such as PCBA Komponentkvalitet och svetsning, för att uttrycka det enkelt, AOI-detektering används för att detektera externa defekter av PCBA, medan röntgen används för att upptäcka interna defekter av PCBA.
