Lödpasta är den form av löd som används i samband med infraröda refow-maskiner under PCB-monteringsprocessen.
Lödpasta används i PCB-montering eftersom det ger betydande fördelar och dess form gör det möjligt för processen att bli en enkel och enkel process.
Lödpasta kan stämmas i storskalig PCB-enhet eller till och med inom prototypproduktion. I själva verket används det i de flesta former av SMT-montering, vilket visar sig vara ett lättanvändt medium för lödningen.
Vad är lödpasta
Lodpasta är en blandning av minutlödda sfärer som hålls inom en specialiserad form av lodflöde. Som namnet indikerar har det en pasta och därmed namnet.
Det faktum att det är en pasta betyder att det enkelt kan appliceras på kortet under PCB-montering.
Lodpartiklarna är en blandning av lod. Traditionellt brukade detta vara tenn och bly, men med lagstiftningen har införts över hela världen för att bara använda blyfria säljare. Dessa kan tillverkas av en mängd blandningar. Den ena är 99,7% tenn och 0,3% koppar, medan det finns andra blandningar som inkluderar andra metaller inklusive tenn.
