Löd 0010010 nbsp; pasta är en förening som vanligtvis består av en smältbar metalllegering och någon typ av deoxiderande flöde. Olika pastor kan ha en mängd olika kompositioner, även om en typisk formel består av pulveriserat lödblandat i ett gelliknande flödesmaterial. I många applikationer kommer lödpasta att användas för att hålla komponenter på plats före lödningen, och ger också den smältbara legeringen som värms upp till permanent 0010010 nbsp; bond 0010010 nbsp; dem. Den här typen av löd används oftast i 0010010 nbsp; återflödeslödning 0010010 nbsp; för ytmonteringsenheter (SMD). Det används ofta med någon typ av skärmutskriftsmetod, även om den också kan dispenseras manuellt.
Det finns flera olika typer av lödpasta, och det klassificeras ofta efter storleken på de metallbollar som utgör den pulveriserade metallen. Dessa lödkulor är typiskt enhetliga i storlek för att underlätta tryckprocessen. Varje storlekskategori baseras både på fördelningen av kulorna i flödesmaterialet och den fysiska storleken på varje lodpartikel. Att säkerställa en enhetlighet i både nät och storlek tenderar att resultera i bättre utskrift, särskilt när en stencil används. Oregelbundet stora partiklar av lödning kan täppa till en stencil, medan ett olikformigt nät kan resultera i oxidationsområden.
Lodpasta kan typiskt erhållas i en mängd olika legeringar, som var och en kan vara väl lämpade för en speciell applikation. En klassisk eutektisk blandning av 0010010 nbsp; tin 0010010 nbsp; och bly används ofta för elektronik, även om pasta som innehåller ett tenn, silver och 0010010 nbsp; koppar {{0} } nbsp; legering kan användas istället. Loddpasta som innehåller tenn, silver och koppar benämns vanligtvis en SAC-legering och används ofta på grund av hälso- och miljöhänsyn över bly. Pasta som innehåller tenn och antimon kan användas om hög draghållfasthet önskas och andra variationer kan vara användbara under andra omständigheter.
0010010 nbsp;
