Förvärmning före PCBA-lödning är processen att värma kretskort och komponenter innan lödningsoperationer utförs. Syftet med förvärmning är att minska termisk chock och termisk stress under lödningsprocessen för att undvika problem som kan orsaka skador på kortet och komponenterna.
Förvärmning kan åstadkommas genom användning av specialiserad förvärmningsutrustning eller värmepistoler. Under förvärmningsprocessen höjs temperaturen gradvis och styrs vanligtvis inom ett specifikt temperaturområde för att säkerställa att skivorna och komponenterna kan anpassa sig till temperaturförändringarna under lödningsprocessen.
