SMT -processen, kretskortet genom återflödeslödningen är benägen att varpa, allvarliga fall kommer till och med att orsaka komponenter i den tomma lödningen, stående monument och andra dåliga. PCB -styrelse Warpage kanske inte är av samma anledning, men i slutändan bör tillskrivas PCB -kortet på den stress som tillämpas på brädet är större än att styrelsen kan motstå stressen, när styrelsen för att motstå stressen är inte enhetlig eller att styrelsen varje plats för att motstå stressen med den ojämna kapaciteten, kommer resultatet att vara PCB -styrelse. När stressen på tavlan inte är enhetlig eller förmågan hos varje plats på brädet att motstå stressen är inte enhetlig, kommer resultatet att vara PCB -krigssida.
Att stressen på brädet och var den kommer ifrån? I själva verket är återflödeslödningsprocessen den största källan till stress är temperaturen, temperaturen kommer inte bara att göra brädet mjukt, utan också snedvrider brädet, i kombination med CTE -faktorerna för värmeutvidgning (CTE) och termisk expansion och sammandragning av materialegenskaperna, som kommer att bilda PCB -kriget.
