Det finns en borrningsprocess i tillverkning av PCB -kort. Motsvarande hål borras på det kopparklädda brädet efter behov. De kallas också via hål i branschen, eftersom ett lager av metall måste pläteras på hålen under via hål. Därför kallas de också metalliserade hål. Enligt de olika tillverkningsprocesserna kan via hål delas upp i tre kategorier: genom hål, begravda hål och blinda hål.
Ett genomhål, även kallat ett ledande hål, är ett hål som penetrerar ett kretskort. Det tjänar vanligtvis till att sammankoppla kretsar mellan olika lager och sprida värme. Blinda hål har ett visst djup och penetrerar inte brädet som genom hål. mellan det övre skiktet och ytskiktet på bottenskiktet är dess huvudfunktion att ansluta kretsanslutningarna mellan det översta skiktet och det inre skiktet; Medan det begravda hålet är begravt inuti PCB -kortet, eftersom hålet är inuti, men från ytan på brädet kan det inte ses från testet, men funktionen av begravda Vias är att ansluta kretsarna i det inre skiktskivan. Bland de tre typerna av vias är process- och produktionssvårigheterna för begravda vias de mest komplicerade, följt av blinda vias, och processen genom att hål är relativt enkel.
