Vilka är de faktorer som påverkar PCBA-penetration
Vilka är de faktorer som påverkar PCBA-penetration? PCBA-penetrationskraven för lödfogar med genomgående hål är i allmänhet mer än 75%, och PCBA-penetration är lämplig vid 75% till 100%. Vanligtvis kommer material, våglödningsprocess, flöde, manuell lödning och andra faktorer att ha en viss inverkan på PCBA-penetration.
1. Material
Tennet smält vid hög temperatur har stark permeabilitet, men det är svårt att tränga in i metallen som aluminium. Om metallen som ska svetsas har ett oxidskikt behandlar vi det vanligtvis med flöde eller borstar det med gasväv.
2. Flöde
Flux spelar huvudsakligen rollen att avlägsna ytoxiderna av PCB och komponenter och förhindra återoxidation under svetsprocessen. Dåligt urval av flöde, ojämn beläggning och för liten mängd kommer att leda till dålig penetration av tenn, och det är nödvändigt att ersätta skadade i tid. Använd munstycket för att säkerställa att en lämplig mängd flöde appliceras på PCB-kortets yta för att utöva flusseffekten av flödet.
3. Manuell svetsning
Vid själva plug-in-svetskvalitetsinspektionen bildade en betydande del av svetsningen endast en kon på lödets yta, men inget tenn trängde in i viahålet. I funktionstestet bekräftades att många av dessa delar var falsk svetsning, vilket mestadels orsakas av manuella plug-ins. Vid svetsning är orsaken att lödkolvens temperatur inte är lämplig och svetstiden är för kort.
För det fjärde, våglödning
Våglödningsprocessen kommer direkt att påverka PCBA-tennpenetrationsproblemet och optimera svetsparametrarna med dålig tennpenetration, såsom våghöjd, temperatur, svetstid eller rörelsehastighet.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. har 19 års erfarenhet av PCB-bearbetning och rik erfarenhet av kvalitetshantering i produktionsprocessen. Vi följer strikt produktionsstandarden för 75% DIP genomgående håltenn, kontrollerar strikt produktkvaliteten och får ett gott rykte inom detta område.
