Med utvecklingen av elektronisk informationsindustri har terminala elektroniska produkter högre och högre krav för förfining av tryckt kretskort. Borrning är en viktig länk i PCB -bearbetning, som har utvecklats till nivån på minsta öppning av {{0}}. 08mm och minimalt hålavstånd på 0,1 mm eller ännu högre. Förutom genom hål och delar hål finns det också spårhål, specialformade hål och brädformer, som alla måste inspekteras. I PCB-borrningsprocess är det nödvändigt att kontrollera följande möjliga kvalitetsproblem: porositet, hålläckage, förskjutning, fel borrning, icke-penetration, hålförlust, partiellt avfall, burr och hålpluggning.
1. ORIFICE BUBBLE REASE:
Vid utveckling ersätts inte utvecklaren i tid, och den torra filmblandningen i den åldrande utvecklaren kommer in i hålet, som inte rengörs i den efterföljande rengöringen och förblir i hålet efter torkning, och öppningsbubblor kommer att dyka upp. I detta fall kommer tjockleken på kopparpläteringsskiktet gradvis att bli tunnare i hålet, och slutligen kommer det inte att pläteras. Dessutom kommer denna typ av defekt också att inträffa om glansmedlet inte är väl kontrollerat.
Kvalitets dolda problem: När ytmontering görs i det senare skedet är luft dold i hålet, vilket kan brista när den möter hög temperatur. Lödning kan också orsaka virtuell svetsning och så vidare.
2. Skäl till otillräckligt plugghål:
Det finns många orsaker till att plugghålet inte är fullt, till exempel att inte använda aluminiumplåt för att ansluta hålet, inte tillsätta kokande vatten, inte med hartshål; Hålet är större än 0. 3mm ;; Operatörens manipulationsproblem, såsom styrka och knivriktning.
Kvalitets dolda problem: Det kan finnas problem som falsk svetsning och falsk svetsning på dynan.
3. Skäl till harts och koppardelaminering:
Det finns många orsaker till harts- och koppardelaminering, varav de flesta orsakas av att göra nästa process innan hartspluggen är fylld och problem som ojämn polering, justering av utrustningsparametrar, justering av tryck och temperatur och harts råvaror kan också leda till hart och koppardelaminering.
Kvalitets dolda problem: Eftersom hartsplugghålet inte är fyllt kommer det att vara depression i elektroplätering, motstånd mot spånsvetsning i det senare skedet och falsk svetning kommer att inträffa.
