I SMT -patchbehandlingsprocessen kommer produktionen av tennpärlor inte bara att påverka PCB: s utseendekvalitet, utan kan också leda till elektrisk kortslutning, dålig kontakt och andra dolda faror, vilket påverkar produktens totala prestanda och tillförlitlighet. Hur löser jag tennpärlproblemet?
Den främsta orsaken till tennpärlor
1. Lödpasta Kvalitetsproblem: Högmetallinnehållet i lödpastan och den höga oxidationsgraden för lödpasta kan leda till överdrivna tennpärlor under svetsprocessen. Samtidigt är viskositeten hos lödpastan för stor eller för liten kommer också att påverka svetskvaliteten.
2. Felaktig inställning av utskriftsprocessparametrar: Felaktig inställning av processparametrar såsom för snabb utskriftshastighet, otillräckligt skraptryck eller olämplig vinkel kommer att göra att lödpastan spetsar och kollapsar under utskriftsprocessen, vilket resulterar i bildning av tennpärlor.
3. Inställningen av reflowtemperaturkurvan är orimlig: inställningen av reflow -temperaturkurvan påverkar direkt smältningsgraden och flödet av lödpastan. Temperaturökningshastigheten för förvärmningszonen är för snabb eller topptemperaturen är för hög, och kylningshastigheten för kylzonen är för snabb, vilket kan leda till förångning och stelning av lödpastan och sedan producera tennpärlor.
Lösningen på tennpärlproblemet
1. Välj högkvalitativ lödpasta: Välj lödpasta med måttligt metallinnehåll, låg oxidationsgrad och lämplig viskositet för att säkerställa stabil svetskvalitet.
2. Optimera utskriftsprocessparametrarna: Justera utskriftshastigheten, skraptrycket, vinkeln och andra processparametrar enligt den faktiska situationen för att säkerställa att lödpastan är jämnt belagd under utskriftsprocessen.
3. Ställ rimligt återspeglingstemperaturkurvan: enligt prestandan för lödpastan och kraven på kretskortet, ställ rimligen reflow -temperaturkurvan för att säkerställa att lödpastan är helt smält och flödad.
