- Vid inspektion av kretskortets utseende inkluderar de föremål som måste inspekteras de övergripande måtten, kortets tjocklek, V-CUT, tennförbrukning, böjning och skevhet, om kortets panelkant är skadad, om mellanskiktet är separerat och om det finns vita fläckar och vita fläckar;
- Lödmasken måste inspekteras för färgskillnad, om koppar är exponerat, om det finns repor (ingen kopparexponering), om bläcket är enhetligt och om bläcket är på PAD, om det finns främmande föremål, om det finns lödmaskkavitationer, om reparationen är dålig, etc.;
- Teckenkontrollinnehållet inkluderar om teckenfärgen är korrekt, om teckenbläcket förorenar tavlans yta, om det är klart, om det saknas utskrifter och spökbilder, om det faller av, om tecknet finns på plattan, etc.;
- Linjeinspektionen är viktigare, och det nödvändiga inspektionsinnehållet inkluderar om ledningen är trasig och kortsluten-, om ledningen är förorenad, oxiderad, repad och knackad, om ledningen är skev, om det finns ett gap, om det finns kopparexponering, kvarvarande koppar och förtenning, om ledningens bredd och linjeavstånd är jämnt och jämnt, om det är jämnt och jämnt tryck. och depression, etc.;
- PAD-inspektionen inkluderar om det finns luckor och exponerad koppar i PAD, om det finns tennkrympning, om den optiska punktdetekteringen är dålig, om BGA-tennsprayen är enhetlig, om det finns hål borrade på PAD, om PAD är lossad och oxiderad, om det finns lödmaskbläck, om det sålda NPTH-ringhålet är gjort av NPTH-ringhålet etc.
- När man inspekterar borrhålen är det vanligtvis nödvändigt att kontrollera om hålen är borrade för mycket eller missade, om borrningen är utanför-centrum, om hålen är brutna och igentäppta, om borrstorleken är kvalificerad, om det finns grön färg i hålet, om NPTH-hålet är förtenat, om plåtytan är oxiderad och missfärgad i plåten etc.;
Utöver ovanstående är det också viktigt att kontrollera om PCB-kortet är blandat, om UL-märket och produktionscykeln är korrekta och om tillverkarens logotyp saknas.
