PCB, även kallat kretskort, är främst bärare av elektroniska komponenter. Den ansluter alla elektroniska komponenter i kretsen genom ledande kopparfolie och isoleringsmaterial (som epoxiharts) för att upprätta en komplett elektrisk anslutning.
Intern struktur och stackdesign av PCB
I processen med PCB-design kan det delas upp i många lager, det vill säga flera lager av kort (stackar) som alla ofta pratar om. Mindre lager kanske inte bidrar till ledningar; Det finns många våningar, även om det är bekvämt att ta linjen, men priset är dyrare. Därför är det nödvändigt att överväga storleken på kortet, antalet komponenter och EMC för att nå en balanspunkt.
Efter att ha bekräftat antalet lager är det nödvändigt att bekräfta signalnätverket för varje lager, det vill säga placeringsordningen för signalnätverket. Ta 4-lagers brädor och 6-lagers brädor som exempel.
Fyra-laminatschema:
1,SIN01→GND02→PWR03→SIN04
2,SIN01→PWR02→GND03→SIN04
3,PWR01→SIN02→SIN03→GND04
Lamineringsschema med sex-lagers kort:
1,SIN01→GND02→SIN03→SIN04→PWR05→SIN06
2,SIN01→SIN02→GND03→PWR04→SIN05→SIN06
3,SIN01→GND02→SIN03→GND04→PWR05→SIN06
4,SIN01→GND02→SIN03→PWR04→GND05→SIN06
Pad jämförelse
Kuddarna på fyra-skiktsbrädan är vita förtennade; Processen med sex-lagerskivor är gyllengul och dynan är platt, vilket är mer gynnsamt för svetsning.
Jämförelse av viahål
Det finns många genomgående hål i fyra-skiktskortet för att underlätta kabeldragningen; Brädan med sex-lager antar hålet-i--plåtprocessen, vilket sparar mycket utrymme genom att stansa viorna på kuddarna, och viorna kan knappast ses på ytan, särskilt när spåren runt huvudchippet jämförs, så att jordplanet blir mer komplett och ser vackrare ut.
