Konformbeläggning är ett material som appliceras på elektroniska produkter eller enheter för att skydda dem mot lösningsmedel, fukt, damm eller andra föroreningar som kan orsaka skada. Beläggning förhindrar också dendrittillväxt, vilket kan leda till produktfel. Detta dokument kommer att diskutera variabler som påverkar tillämpningen av överensstämmande beläggningar och granska i detalj de variabler som påverkar processen för selektiv beläggning av tryckta kretskort.
Metoder för tillämpning av konform beläggning
Som med de flesta processer inom elektronikindustrin finns det flera sätt att applicera överensstämmande beläggningar på produkten. Vissa av metoderna utförs vanligtvis manuellt medan andra automatiseras.
Doppbeläggning
En av de äldsta och mest kända beläggningsmetoderna är doppprocessen. Dipprocessen kan göras manuellt eller automatiskt. I det manuella läget sänker operatörerna PCB i en beläggningstank. PCB är antingen nedsänkt helt eller på en förutbestämd nivå på kortet. Vissa manuella doppsystem flyttar kortet automatiskt ner i tanken och tar bort kortet från tanken. Detta möjliggör mer kontroll. Automatiska doppsystem består av en behållare med beläggning och en transportör för att flytta PCB: er. PCB: erna sätts på hängare, transporteras till tanken, flyttas genom beläggningen och tas sedan bort. Transportörens hastighet bestämmer mängden material som appliceras. Med antingen manuella eller automatiska system måste komponenter som inte kan utsättas för beläggningen men ligger under dopplinjen vara maskerade.
Borsta applikation
Att borsta materialet på kretskortet är ett annat alternativ. Detta är en manuell process där en operatör doppar en borste i en behållare med beläggningsmaterial och borstar materialet på kretskortet. Det krävs ingen investering i utrustning, ingen verktyg eller maskering krävs och processen är enkel. Nackdelar inkluderar operatörens exponering för material, inkonsekvenser i täckning, materialförorening och viskositetsvarians. Även om borstning kan vara tillräcklig för prototypkörningar med låg volym, är denna process inte hållbar för massproduktion.
Atomized Air Spray
Luftsprutning (målning) av brädan manuellt är en annan vanlig metod som används för att belägga PCB: s överensstämmelse. Eftersom luftsprutning innebär mycket översprutning måste komponenter på kretskortet som inte kan utsättas för beläggning maskeras. Maskering görs manuellt med antingen tejp eller stövlar. När maskeringen är klar läggs brädorna ut eller hängs för att möjliggöra exponering för sprayen. En operatör kommer sedan att spraya PCB: erna med en handhållen sprutpistol som liknar dem som används för att spraya färg. Brädorna får härda och sedan avlägsnas maskeringsmaterialet.
