På vägen mot miniatyrisering av elektronik har storleken på PCBA (Printed Circuit Board Assembly) alltid varit en flaskhals. Traditionella PCBA monterar flera separata chips och komponenter på ett enda kort, vilket gör det svårt att uppnå betydande storleksminskningar.
Nu håller System-i-Package-tekniken (SiP) fram som ett genombrott. Till skillnad från traditionella PCBA:er paketerar SiP direkt flera chips med olika funktioner (som processorer, minne och RF-chips) tillsammans med passiva komponenter i en enda modul. Det här är som att kondensera ett helt kretskort till ett "superchip".
På detta sätt kan SiP-tekniken integrera komplexa kretsfunktioner i ett litet utrymme, vilket avsevärt förenklar PCBA-designen och avsevärt minskar storleken och vikten på slutprodukten. Det är inte bara nästa steg i konceptet "system-på-chip", utan också nyckeln till att skapa nästa generation av ultra-små, hög-elektroniska enheter.
