Hur Reflow-ugnen fungerar
En återflödesugn är en lödningsutrustning i SMT-processen som används för att löda SMT-komponenter till kretskort. Återflödeslödningsugnen förlitar sig på att det varma luftflödet i ugnen verkar på lödpastan på lödfogarna på lödpastans kretskort, så att lödpastan smälts om till flytande tenn, och SMT-chipkomponenterna och kretskortet svetsas och smälts samman och sedan återflödeslödning. Ugnen kyls för att bilda lödfogar, och den geléliknande lödpastan genomgår en fysisk reaktion under ett visst högtemperaturluftflöde för att uppnå svetseffekten av SMT-processen.
Lödningen i återflödesugnen är uppdelad i fyra funktionella processer. Kretskorten med smt-komponenterna monterade transporteras genom återflödesugnens styrskenor genom förvärmningsområdet, värmekonserveringsområdet, svetsområdet och kylområdet i återflödesugnen. Efter återflödeslödning Efter verkan av dessa fyra temperaturzoner i ugnen bildas en komplett lödfog.
Baiqiancheng har varit i PCBA-branschen i mer än 18 år och har fokuserat på kontroll av produktionsprocessen, strikt kontroll av varje produktionslänk och säkerställt att testet är korrekt innan leverans till kunder. Baiqiancheng ägnar stor uppmärksamhet åt kvaliteten på PCBA-produktionen. Införandet av professionella återflödesugnar säkerställer perfekt lödning av komponenter.
