Med den kontinuerliga utvecklingen av SMT-elektroniska komponenter mot miniatyrisering blir chipintegrationen högre och högre. Oavsett om det är bärbara datorer, smarta telefoner, medicinsk utrustning, bilelektronik, militär- och rymdprodukter, används förpackningar BGA, CSP och andra enheter i produkterna mer och mer, och kvalitetskraven för produkterna ökar också.
5G är ett hett ord 2019, men nu har 5G-eran börjat. Ur PCBA-kretskortets perspektiv för mobiltelefoner, jämfört med 4G-mobiltelefoner, är designproblemen för 5G-mobiltelefoner främst inriktade på RF och antenn, förutom basbandchips. Eftersom 5G är minst 1 gånger högre än 4G-frekvensen, 5 gånger bredare än 4G-frekvensbandet, upp till 29 frekvensband, 5 gånger högre än 4G-effekten, 10 gånger högre än 4G-hastigheten och dussintals gånger fler antenner. Detta kräver att vi ständigt förbättrar processkapaciteten, ökar avancerad utrustning genom svetsning av hög kvalitet för att säkerställa hög tillförlitlighet hos produkterna.
Analys av olika processer för PCBA mycket tillförlitlig svetsning
I den högprecisions elektroniska tillverkningsprocessen finns det många SMT-produktionsutrustningar, den huvudsakliga automatiseringsutrustningen är SMT-automatisk röntgenstrålningsmaskin, SMT-detektor, automatisk lödpastautskriftsmaskin, online 3D-SPI lödpastautskriftsdetektor, SMT placering maskin, reflow svetsning, online AOI optisk detektor, online PCBA automatisk fräs skärmaskin och så vidare.
