Utvecklingstrenden för elektronisk informationsindustri har högre och högre krav på monteringsprocessen för PCBA, och tillförlitligheten och kvaliteten på kompletta elektroniska produkter beror främst på PCBA: s tillförlitlighet och kvalitetsnivå. I processpraxis och felanalys av PCBA, BQC fann att resterna på PCBA har stor inverkan på PCBA: s tillförlitlighetsnivå.
Resterna på PCBA kommer huvudsakligen från monteringsprocessen, särskilt svetsprocessen. Såsom de använda flussresterna, reaktionsåterprodukterna mellan flöde och lödning, lim, smörjolja och andra rester. De potentiella farorna med andra källor är relativt små, såsom föroreningar och svettfläckar orsakade av produktion och transport av komponenter och PCB i sig.
