1. Otillräcklig flussaktivitet.
2. Flödets vätbarhet är otillräcklig.
3. Mängden flussbeläggning är för liten.
4. Ojämn flussbeläggning.
5. Kretskortet kan inte beläggas med flussmedel i regioner.
6. Kretskortet är inte tonat regionalt.
7. Vissa kuddar eller lödfötter är allvarligt oxiderade.
8. Orimliga kretskort ledningar (orimlig fördelning av komponenter).
9. Styrelsens inriktning är fel.
10. Tennhalten är otillräcklig, eller kopparn överskrider standarden; [tennvätskans smältpunkt (vätskeledning) stiger på grund av de alltför stora föroreningarna]
11. Skumningsröret är blockerat och skumningen är inte likformig, vilket medför den ojämna beläggningen av flusset på kretskortet.
12. Luftknivens inställning är orimlig (flusset är inte jämnt blåst).
13. Brädhastigheten och förvärmningen är inte väl matchade.
14. Felaktig driftmetod vid handdoppning av tenn.
15. Kedjans lutning är orimlig.
16. Vågkammen är ojämn.
2. Förbättringsåtgärder:
1. Design enligt PCB konstruktion specifikationer. Den långa axeln av de två ändflisorna är vinkelrät mot svetsriktningen, och den långa axeln på SOT och SOP bör vara parallell med svetsriktningen. Bredda dynan av den sista stiftet av SOP (design en tjuv pad)
2. Stickappsstiften ska vara formade efter hålavstånd och monteringskrav för den tryckta brädan. Om den korta lödprocessen används, bör lödningsytans komponentstift utsättas för ytan på den tryckta brädan med 0,8 ~ 3mm.
3. Ställ in förvärmningstemperaturen enligt PCB-storleken, om det är en flerskiktsbräda, hur många komponenter, och var det finns monterade komponenter etc.
4. Tennvågstemperaturen är 250±5°C, och lödtiden är 3~5s. När temperaturen är något lägre bör transportbandshastigheten vara långsammare
5. Byt ut flusset
