AXI (Automated X-Ray Inspection) är en typ av optiskt inspektionssystem som används för att inspektera PCBA.
Principen är följande: När det monterade kretskortet (PCBA) kommer in i maskinen längs styrskenan finns ett röntgenstrålningsrör som ligger ovanför kretskortet, och röntgenstrålen som avges genom det passerar genom kretskortet och placeras under detektorn , eftersom lödsleden innehåller en stor mängd bly som kan absorbera röntgenstrålar, jämfört med röntgenstrålarna som passerar genom glasfiber , koppar, kisel och andra material absorberas de röntgenstrålar som bestrålas på lödfogarna mycket . Dessutom producerar de svarta fläckarna bra bilder, vilket gör analysen av lödfogar ganska intuitivt, så enkla bildanalysalgoritmer kan automatiskt och tillförlitligt inspektera lödderdefekter.
AXI-tekniken har utvecklats från den tidigare 2D-inspektionsmetoden till 3D-inspektionsmetoden. Den förstnämnda är en transmission röntgeninspektionsmetod, som kan ge en tydlig bild av komponenten lödfogar på en enda panel, men för de allmänt använda dubbelsidiga monteringskretskorten kommer effekten att bli mycket dålig, vilket kommer att göra att de visuella bilderna av lödfogarna på båda sidor överlappar varandra Det är extremt svårt att urskilja. 3D-inspektionsmetoden använder skiktad teknik, det vill säga strålen är fokuserad på vilket lager som helst och motsvarande bild projiceras på en höghastighets roterande mottagningsyta. Den höghastighetsroterande mottagande ytan gör bilden vid brännpunkten mycket tydlig, medan bilderna på andra lager Det elimineras, så 3D-inspektionsmetoden kan självständigt avbilda lödfogarna på båda sidor av kretskortet.
AXI-tekniken är en relativt mogen testteknik, och dess täckning av processfel är mycket hög, vanligtvis över 97%. Vid småsatsproduktion kan AXI användas vanligtvis om produkter med speciella förpackade enheter ingår.
